Freeform laser cutting of thin and thick silicon is possible efficiently using the Avonisys waterjet guided laser process and modern high performance IR fiber lasers.
Effizientes Freiform Laserschneiden von dünnes und dickes Silizium ist möglich mit Avonisys wasserstrahlgeführte Lasertechnologie i.V.m. modernen Hochleistungs-IR-Faserlasern.
Негізгі бет Laser cutting of 10mm THICK SILICON / Laserschneiden von 10mm Dickes Silizium
Пікірлер: 8