三星一直把台積電視為頭號勁敵,卻破天荒首度低頭,尋求台積電合作,共同開發下一代無緩衝HBM,希望新產品HBM4可以在明年下半年量產,和SK海力士規劃量產時程一樣。
南韓記憶體製造稱霸全球,但HBM仰賴的先進封裝技術,卻遠遠落後於台灣,南韓媒體近期熱議,全球外包封測市場, 台灣市占率不算台積電,就已經接近五成,南韓卻連台灣的零頭都不到,全球十大封測廠中,台灣以日月光為首,就占了5家,南韓一家都沒上榜。
美國公布8月非農就業報告,是Fed下週決策會議前,最重要的經濟數據,近期勞工信心急遽惡化,預期未來4個月可能失業的比率大幅上升,而Fed看重的通膨指標核心PCE,7月年增率來到2.6%低於預期,就業與通膨情勢都指向,Fed下週幾乎篤定降息至少1碼。
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