Pěkně provedené, dokonce ani ta hliníková páska nepustila lepidlo. Možná ta kaptonka přes to, to mě nikdy nenapadlo dát. No, při první příležitosti to vyzkouším :3
@zdenecekzdencek2154
9 ай бұрын
super vida
@jozefnovak7750
9 ай бұрын
Ďakujem! Ja som si zohnal zásuvku na ten čip a tak ho dal dnu.
@tajtrlik1111
9 ай бұрын
Gratulujem k úspešnej výmene ULN2003. Inak tento integrovaný obvod je docela jednoduchá záležitosť, obsahuje 7xdarlingtonovu dvojicu tranzistorov, ktorému keď sa na vstup privedie log. 1, tak výstup spína k zemi. Ako invertor je zakreslený preto, lebo pri zopnutí výstupu k zemi (pri log. 1 na vstupe) je na výstupe oproti zemi takmer nulové napätie (garantované je 1,5V, je to trochu viacej než pri jednotranzistorovom spínači, práve kvôli tomu darlingtonovému zapojeniu), ale ako invertor sa tento obvod vlastne nepoužíva, je to výkonový spínač napríklad relé alebo žiaroviek prípade silnejších svietivých diód, prípadne motorčekov, ktoré by výstupy logických obvodov alebo MCU neutiahli.
@jozefnovak7750
9 ай бұрын
Ďakujem! Presne toto ma zaújmalo, čo je to za švába!
@frantisekcelko344
9 ай бұрын
Dobře Paľko opět dobrá práce. Sám vlastním horkovzdušku. Tak že sem tady dobře viděl jak se s ní pracuje. Je to pro mě dobrý návod jak jí použít. Samozřejmě až budu mít čas tak to zkusím na nějaké desce kterou nemůžu už zkazit.
@Mirandovful
9 ай бұрын
Nazdárek. Zdravím duchodca. Co si rád hrajka😅
@mirda-elektro
9 ай бұрын
Říct nějakému krejčímu o zbytky vatelínu a jsou to super utěrky.
@heno_3098
9 ай бұрын
Čaute všetci, dlho som sa tu neukázal Palo Šampón :) Na demontáž a montáž ULN2003 nie je nutné použiť horúci vzduch, pretože tento IO nemá centrálnu chladiacu plôšku a má vývody iba z dvoch strán ako je vidno. Takže tie pásky na ochranu okolia pred teplom v tomto prípade nie sú nutné ak použiješ techniku demontáže zaspájkovaním jednej strany vývodov, následné zodvihnutie tejto strany aj s vývodmi aby sa oddelili od plošiek dosky a potom zaspájkovanie druhej strany vývodov a tým pádom odstránenie celého IO z dosky. Prípadne zaspájkovaním oboch strán a striedavým nahrievaním až sa IO uvoľní a posunie po doske. To je pre tých, ktorí ešte nemajú horúci vzduch ale majú "nekonečné" zásoby socialistického olovnatého cínu :) Stále to robím bežne aj preto, že tak doska paradoxne menej trpí ako pri nahrievaní pôvodnej spájky horúcim vzduchom. Ale keď už chceš nasilu použiť horúci vzduch, rýchlejšie aj menej invazívne bude pridať olovnatú spájku na vývody pred nahrievaním... Orientáciu IO máš aj na doske, takže pomýliť sa nedá, pričom ak si pozreš datasheet od STM od ktorého bol starý a je aj nový IO, ktorý si dostal, tak oni taketo puzdra orientujú ukosením hrany na strane, kde z ľava začína pin 1, takže nie bodkou alebo výrezom na puzdre nad pinom č.1 ako robia iní výrobcovia... Olovnatú spájku od "Činelu" polského výrobcu zatiaľ nepoužívam, keď som to testoval, výsledky boli horšie ako s MTL401 od Kovohutí Příbram, ale tie už sa v malom priemere nedajú kúpiť, v ponuke je už len 1mm a viac, tak teraz používam nejaký španielský čo mi predal známy pod pultom "pod rukou" v GME BA pred 2 týždňami. Ale dobré vedieť, keď aj tento zdroj už nebude chcet predať. Ak by si použil správny tepelný profil na bezolovo, nepotrebuješ žiadnu ochrannú pásku. Graf tepelného profilu býva súčasťou každého datasheetu, kedy pointa je postupnom zvyšovaní teploty povedzme od 150°C po 250°C čím nedochádza k tak veľkému tepelnému šoku ani dosky a ani samotného IO a okolitých súčiastok a žiadne plasty sa netavia avšak to by si musel mať minimálne dialkové ovládanie teplého vzduchu alebo možnosť naprogramovať naprogramovať teplý vzduch a prietok po aspon v piatich krokoch po určitých časoch, čo nemáš. Takže zvlášť na veľkých BGA uvádzam príklad ako to robím s ručnou teplovzduškou na 230VAC, že si nastavím teplotu na 150°C nahrievam 2 min, potom zvýšim na 200°C nahrievam 2 min, zvýšim na 220°C nahrievam 2 min, zvýšim na 250°C a nahrievam dokým sa nezačne taviť. Takýmto síce zdlhavým ale správnejším spôsobom väčšinou nedôjde k deformácii dosky a svetedivsa aj bezolovo sa taví a plasty v okolí sa nedeformujú, ale raz ta aj také zákroky v budúcnosti čakajú, ked si sa dal na profesionalnu karieru... Tepelný šok samozrejme ULN2003 nevadí, ale ak sa jedná o moderné CPU, DRAM a NAND tepelným šokom dokážeš zničiť takéto čipy, takže na modernejšom TV, NTB, mobiloch atď bez postupného zvyšovania teploty sa k ničomu pozitivnemu nedopracuješ, maj to na pamäti. A to už nehovorim, že na vydutú dosku od tepla ti žiadne BGA nesadne dobre a ak, tak po vychladnutí ako sa doska bude snažiť narovnať bude vytvárať také veľké mechanické pnutie na čip, že spoje popraskajú v krátkom čase... Nestraším, len upozorňujem na vlastné chyby v začiatkoch z minulosti, ktorým sa môžeš vyhnúť. Kamárát z Ruska... By si sa divil, že na UA je to zakázané a hneď ťa berú na front aj keby si bol invalid... Podporujem tvoju činnosť týmto spôsobom, ale na žobranie peňažných príspevkov nereagujem :) Nežiješ v Rusku, keď ti zablokovali na YT možné reklamy a teda aj platby ohladne sledovanosti videí...
@pauls.electronics
9 ай бұрын
Diky za vycerpavajuci komentar henikam, to su velmi cenne info čo si mi sem hodil
@marphymarphy
9 ай бұрын
Nejdriv me napadla Niki, ale podle dalsiho popisu to Niki nebude 😀
Пікірлер: 13