E-Gun蒸鍍機與自動化載卸檢測晶圓設備結合下,為未來第三代半導體製造技術發展的重要方向。此設備運用2台6軸精密機械手臂進行載卸晶圓片,3向量雷射,以毫秒級測定鍍盤平面,再進行自動高精度之載、卸定位作業,避免人工破片、誤放、減少污染,SECS/GEM為自主開發軟體可滿足客製化的需求,有效管理生產履歷達智慧生產、精實作業管理。
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Негізгі бет 自動化蒸鍍機載卸檢測設備 - 宏惠光電
E-Gun蒸鍍機與自動化載卸檢測晶圓設備結合下,為未來第三代半導體製造技術發展的重要方向。此設備運用2台6軸精密機械手臂進行載卸晶圓片,3向量雷射,以毫秒級測定鍍盤平面,再進行自動高精度之載、卸定位作業,避免人工破片、誤放、減少污染,SECS/GEM為自主開發軟體可滿足客製化的需求,有效管理生產履歷達智慧生產、精實作業管理。
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